第一百一十八章 为什么日本造不出这样的智能机？（2/5）

“如何把一千多个零部件塞进这个小体积里，并让它们有效的连接起来并稳定工作，这将会是一项巨大且艰难的庞大工程。”

“这种硬件整合能力是非常考验企业研发实力的。”

“除了硬件整合能力外，还有其他一些方面，比如刚才我说的厚度。”

“智云S9的厚度，只有毫米，这是一个令人惊讶的数据！”

“当初发布会的时候，很多人都无法相信这个数据是真实的，不少手机行业内的厂商都表示过怀疑，其中也包括我。。”

“因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑，哪怕只是减缩一毫米的厚度，那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨，但是他们却是把机身厚度从C1的十二毫米直接缩减到八点七毫米，这个难度是非常高的，很难不让人怀疑他们是不是说谎了。”

“十二毫米厚的智能手机，很多手机厂商都能做的出来，但是十毫米以内的智能手机，却没有多少！”

“比如我们国产的东芝TG01，它就做到了毫米，令人惊叹的机身厚度数据，为此也付出了极大的代价……”

“但是智云的S9却是把这个厚度直接做到了毫米……这个数据已经不是令人惊叹，而是让人怀疑了。”

“当然，现在我们都知道了，这个数据是真实的，他们真的做到了。”

“那么问题是，它们是怎么做到的？”

这个时候，漂亮的女主持人适时开口：“哦，智云科技是怎么做到的？”

教授这才继续道：“根据我们的拆机分析，发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身，这三大方面综合起来的结果！”

“而其中的每一项，几乎都是世界级难题！”

“内部结构设计整合，刚才我说过了，这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了！”

“此外，大家都知道了，这台S9手机使用的是非常罕见的铝合金，使用铝合金制造手机这并不是没有先例，但那是在功能机时代，而在智能手机里之前只有水果尝试过！”

“水果第一代就采用了铝合金后盖机身的方案，但是因为信号问题以及配色等问题，最终水果还是选择了放弃了，在3G以及现在的3GS都采用了塑料机身方案！”